انتقل إلى المحتوى

أبل إم 3

من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
أبل إم 3
معلومات عامة
صنف فرعي من
جزء من
البداية
7 نوفمبر 2023 عدل القيمة على Wikidata
الشركة المصنعة
طريقة التصنيع
المُطوِّر
المصمم
المساحة
قيمة مجهولة عدل القيمة على Wikidata
يستخدمه
ماك بوك برو[1] (2023 – )
آي ماك[2] (2023 – ) عدل القيمة على Wikidata
العمارة الدقيقة
تاريخ الإعلان
30 أكتوبر 2023 عدل القيمة على Wikidata
له جزء أو أجزاء
  القائمة ...
performance core (en) ترجم
وحدة معالجة الرسوميات
مسرع الذكاء الاصطناعي[4]
ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المضمنة
efficiency core (en) ترجم عدل القيمة على Wikidata
أبل إم 2 عدل القيمة على Wikidata
أبل إم 4 عدل القيمة على Wikidata

تعديل - تعديل مصدري - تعديل ويكي بياناتحول القالب

انتقال ماك إلى
أبل سيليكون
The Apple M1

أب إم 3 (بالإنجليزية: Apple M3)‏ هي سلسلة من الأنظمة القائمة على معمارية آرم على شريحة نظام على رقاقة (SoC) صممتها شركة أبل، وهي جزء من سلسلة أبل سيليكون، كوحدة معالجة مركزية (CPU) ووحدة معالجة رسومية (GPU) لأجهزة ماك للكمبيوتر المكتبي وأجهزة الكمبيوتر المحمولة. تم إصداره في أواخر عام 2023، وهو الجيل الثالث من بنية آرم المخصصة لأجهزة كمبيوتر ماك من أبل بعد انتقال ماك إلى أبل سيليكون، خلفًا لأبل إم 2.

الإصدار

[عدل]

أعلنت شركة أبل عن إم 3 في 30 أكتوبر 2023، في حدث سريع مخيف عبر الإنترنت الذي يحمل طابع الهالووين،[5] إلى جانب طرازات آي ماك وماك بوك برو التي تستخدم إم3.[6][7][8][9]

التصميم

[عدل]

سلسلة إم 3 هي أول تصميم بتقنية 3 نانومتر من إنتاج شركة أبل لأجهزة الكمبيوتر المكتبية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة. يتم تصنيعها بواسطة شركة شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة.[10][11]

وحدة معالجة مركزية

[عدل]
  • إم 3: وحدة معالجة مركزية مكونة من 8 أنوية مع 4 أنوية للأداء و4 أنوية للكفاءة
  • إم 3 برو: وحدة معالجة مركزية مكونة من 11 أو 12 نواة مع 5 أو 6 نوى للأداء و6 نوى للكفاءة
  • إم 3 ماكس: وحدة معالجة مركزية مكونة من 14 أو 16 نواة مع 10 أو 12 نواة للأداء و4 نوى للكفاءة

وحدة معالجة الرسوميات

[عدل]

تتضمن وحدة معالجة الرسومات التي تمت إعادة تصميمها ميزات مثل التخزين المؤقت الديناميكي، والتظليل الشبكي، وتتبع الأشعة المعجل بواسطة الأجهزة.[12]

تقوم تقنية التخزين المؤقت الديناميكي بتخصيص الذاكرة المحلية في الوقت الفعلي. وعلى عكس الأساليب التقليدية، تضمن تقنية التخزين المؤقت الديناميكي استخدام المقدار الدقيق فقط من الذاكرة المطلوبة لمهمة ما، وبالتالي تحسين استخدام الذاكرة وتعزيز الأداء والكفاءة. وهذا مفيد بشكل خاص للمهام التي تتطلب رسومات مكثفة، حيث يمكن أن يكون تخصيص الذاكرة الديناميكي أمرًا بالغ الأهمية.[13]

تتضمن برامج الترميز المدعومة على إم 3 ترميز 8K إتش 264، و8كي إتش.265 (8/10 بت، حتى 4:4:4)، وأبل بروريس [الإنجليزية] 8كي، وفي بي 9، وجيه بيه إي جي، وإيه في 1.[14]

مسرع الذكاء الاصطناعي

[عدل]

يحتوي إم 3 على أجهزة الشبكات العصبية في محرك عصبي مكون من 16 نواة قادر على تنفيذ أكثر من 18 تريليون عملية في الثانية، وهو أبطأ من مسرع الذكاء الاصطناعي الذي يبلغ 35 تريليون عملية في الثانية في إيه17 برو والذي شوهد في سلسلة آيفون 15 برو.

الذكاء الاصطناعي

[عدل]

استهدفت أبل بشكل خاص تطوير الذكاء الاصطناعي وأحمال العمل، سواء باستخدام المحرك العصبي أو من خلال زيادة الحد الأقصى للذاكرة (128 جيجابايت) في إم 3 ماكس، مما يسمح بنماذج الذكاء الاصطناعي ذات أعداد كبيرة من المعلمات. تدعي أبل تحسن الأداء بنسبة 15% لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي على إم 3 (مقارنة بالجيل السابق إم 2).[15]

الذاكرة

[عدل]

إن بنية الذاكرة الموحدة في إم 3 تشبه الجيل إم 2؛ حيث تستخدم أنظمة إم 3 ذاكرة ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية إل بي دي دي آر5 بسرعة 6400 إم تي/ثانية. وكما هو الحال مع أنظمة سلسلة إم من نظام على رقاقة السابق، تعمل هذه الذاكرة كذاكرة وصول عشوائي (RAM) وذاكرة وصول عشوائي للفيديو. تحتوي إم 3 على 8 وحدات تحكم في الذاكرة، وتحتوي إم 3 برو على 12 وحدة، وتحتوي إم 3 ماكس على 32 وحدة. يبلغ عرض كل وحدة تحكم 16 بت وهي قادرة على الوصول إلى ما يصل إلى 4 جيجابايت من الذاكرة.[16]

يتمتع كل من إم 3 برو وإم3 ماكس بـ14 نواة بنطاق ترددي للذاكرة أقل من إم 1/إم 2 برو وإم 1/إم 2 ماكس على التوالي. يحتوي إم 3 برو على ناقل ذاكرة 192 بت بينما كان لدى إم 1 وإم 2 برو ناقل 256 بت، مما ينتج عنه نطاق ترددي يبلغ 150 جيجابايت/ثانية فقط مقابل 200 جيجابايت/ثانية لسابقاتها. لا تمكّن إم 3 ماكس ذات 14 نواة سوى 24 وحدة تحكم من أصل 32 وحدة تحكم، وبالتالي فهي تحتوي على 300 جيجابايت/ثانية مقابل 400 جيجابايت/ثانية لجميع طرازات إم 1 وإم 2 ماكس، بينما تتمتع إم 3 ماكس ذات 16 نواة بنفس 400 جيجابايت/ثانية مثل طرازي إم 1 وإم 2 ماكس السابقين.[17]

مميزات أخرى

[عدل]

وتشمل المكونات الأخرى معالج إشارة الصورة، ووحدة تحكم تخزين إن في إم إكسبريس، والمنطقة الآمنة، ووحدة تحكم يو إس بي 4 التي تتضمن دعم منفذ الصاعقة 4.

المنتجات التي تستخدم سلسلة أبل إم 3

[عدل]

إم 3

[عدل]

إم 3 برو

[عدل]

إم 3 ماكس

[عدل]

المتغيرات

[عدل]

يوضح الجدول أدناه الأنظمة على الرقائق المختلفة.[9]

المتغير وحدة معالجة مركزية وحدة معالجة الرسوميات مسرع الذكاء الاصطناعي ذاكرة إل بي دي دي آر5-6400 عدد الترانزستورات واط
نواة الأداء القوية[ا] النواة الإلكترونية[ب] الأنوية[ج] وحدة تنفيذ وحدة الحساب والمنطق النواة الأداء وحدات التحكم[د] النطاق الترددي
إيه 17 برو 2 4 5 80 640 16 35 TOPS 4 51.2 جيجا بايت/ثانية 19 مليار 8
6 96 768
إم 3 4 8 128 1024 18 TOPS 8 102.4 جيجا بايت/ثانية 25 مليار 20
10 160 1280
إم 3 برو 5 6 14 224 1792 12 153.6 جيجا بايت/ثانية 37 مليار 27
6 18 288 2304
إم 3 ماكس 10 4 30 480 3840 24 307.2 جيجا بايت/ثانية 92 مليار 78
12 40 640 5120 32 409.6 جيجا بايت/ثانية
  1. ^ نواة الأداء
  2. ^ نواة الكفاءة
  3. ^ تحتوي كل نواة وحدة معالجة الرسوميات على 16 وحدة تنفيذ (إي يو إس) و128 وحدة منطق حسابية (إيه إل يو إس)
  4. ^ يحتوي كل متحكم في الذاكرة إل بي دي دي آر5-6400 على قناة ذاكرة 16 بت ويمكنه الوصول إلى ما يصل إلى 4 جيجابايت من الذاكرة.[16]

انظر أيضًا

[عدل]

المراجع

[عدل]
  1. ^ "Apple unveils the new MacBook Pro featuring the M3 family of chips, making the world's best pro laptop even better" (بالإنجليزية). أبل. 30 Oct 2023.{{استشهاد ويب}}: صيانة الاستشهاد: لغة غير مدعومة (link)
  2. ^ "Apple supercharges 24‑inch iMac with new M3 chip" (بالإنجليزية). أبل. 30 Oct 2023.{{استشهاد ويب}}: صيانة الاستشهاد: لغة غير مدعومة (link)
  3. ^ ا ب "Apple Announces M2 SoC: Apple Silicon for Macs Updated For 2022" (بالإنجليزية). 6 Jun 2022. Retrieved 2022-06-12.{{استشهاد ويب}}: صيانة الاستشهاد: لغة غير مدعومة (link)
  4. ^ Anand Lal Shimpi (17 Nov 2020). "The 2020 Mac Mini Unleashed: Putting Apple Silicon M1 To The Test". AnandTech (بالإنجليزية). Retrieved 2020-11-18.{{استشهاد ويب}}: صيانة الاستشهاد: لغة غير مدعومة (link)
  5. ^ Jason Cross (24 أكتوبر 2023). "Apple announces 'Scary fast' event for Halloween Eve night". Mac World.
  6. ^ Jason Cross (24 أكتوبر 2023). "Apple announces 'Scary fast' event for Halloween Eve night". Mac World. مؤرشف من الأصل في 2023-10-31.
  7. ^ "Apple 'Scary Fast' Mac launch event: the 4 biggest announcements". The Verge. 30 أكتوبر 2023. مؤرشف من الأصل في 2024-11-30. اطلع عليه بتاريخ 2023-10-30.
  8. ^ Gurman، Mark (30 أكتوبر 2023). "Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips". BNN Bloomberg. مؤرشف من الأصل في 2024-03-29.
  9. ^ ا ب Andrew Cunningham (31 أكتوبر 2023). "Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max". Ars Technica.
  10. ^ Yifan Yu (31 أكتوبر 2023). "Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction". Nikkei.
  11. ^ Monica Chen, Rodney Chan (1 نوفمبر 2023). "TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues". DigiTimes.
  12. ^ "Explore GPU advancements in M3 and A17 Pro - Tech Talks - Videos". Apple Developer (بالإنجليزية). Retrieved 2024-02-10.
  13. ^ Roston, Brittany (31 Oct 2023). "Apple Reveals 3nm M3 Chipset Family, With Pro And Max Available Right Out Of The Gate". SlashGear (بالإنجليزية الأمريكية). Retrieved 2023-10-31.
  14. ^ Warren، Tom (31 أكتوبر 2023). "Apple's new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps". The Verge. اطلع عليه بتاريخ 2023-10-31.
  15. ^ Mehrotra, Shikhar (20 Nov 2023). "M3 vs. M2: How Does Apple's New Silicon Compare to Its Predecessor?". How-To Geek (بالإنجليزية). Retrieved 2024-01-22.
  16. ^ ا ب Smith، Ryan. "Apple Announces M3 SoC Family: M3, M3 Pro, and M3 Max Make Their Marks". Anand tech. اطلع عليه بتاريخ 2023-12-04.
  17. ^ Tim Hardwick (31 أكتوبر 2023). "Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro". Mac Rumors.
مجلوبة من «https://ar.wikipedia.org/w/index.php?title=أبل_إم_3&oldid=69180417»